Rewolucja w przetwarzaniu: przejście na ultraszybkie lasery
Mar 31, 2026
Na hali produkcyjnej następuje znacząca zmiana technologiczna w zakresie cięcia i obrzeża.
Tradycyjne szlifowanie CNC jest coraz częściej kwestionowane przez ultraszybkie rozwiązania laserowe. Ograniczenia metod mechanicznych-mikro-pęknięć, odprysków i-stref wpływu ciepła, które pogarszają wytrzymałość krawędzi-stają się krytycznymi problemami, szczególnie-w przypadku ultracienkiego szkła stosowanego w składanych i urządzeniach do noszenia.
W marcu 2026 r. firma GWEIKE wprowadziła na rynek zintegrowaną, ultraszybką platformę do cięcia laserowego, kładąc nacisk na przejście w stronę-obróbki cieplnej w celu uzyskania czystych krawędzi i zmniejszenia kosztów-obróbki końcowej. Podobnie firma Beyond Laser promuje systemy lasera femtosekundowego na podczerwień, specjalnie do przetwarzania UTG (ultra-cienkiego szkła), osiągając niemal{{5}zero-stref wpływu ciepła i precyzję na poziomie mikrona-w przypadku złożonych konturów składanego ekranu.
To podejście do „przetwarzania na zimno” staje się punktem odniesienia dla-masowej produkcji o wysokiej wydajności w segmencie urządzeń składanych.
